Исторически так сложилось что развитие микроэлектроники в целом и ее отдельных элементов (радиодеталей) – это часть неотъемлемой истории научно – технического прогресса.
Без малейших сомнений, первым толчком, приведшим к зарождению данного направления техники послужил американец Джон Бардин а Уолтер Браттейном которые изобрели точечный транзистор. Это произошло внутри здания Bell Telephone Laboratories. Хотя на то время у этого изобретения и были такие существенные недостатки как: высокая стоимость, выраженные зависимые от температуры нестабильные характеристики, высокий уровень шумов, но все же это был грандиозный скачок вперед.
Но с течением постоянного развития техники, размеры электронных частей постоянно уменьшаются. После того как в производстве был запущен процесс очень больших степеней интеграции, компоненты уменьшились настолько что в наше время можно без малейших проблем заказать любые радиодетали почтой.
В настоящее время множество электронных устройств разрабатываются и изготавливаются обычными людьми у себя на дому. При производстве устройств в домашних условиях необходимо пройти множество операций технологического характера, знание процесса которых повышает надежность работы схем, существенно сокращает время конструирования, улучшает внешний вид. Изготовление устройства можно разбить на такие технологические этапы:
- Разработка схемы устройства;
- Макетирование;
- Вытравливание печатной платы;
- Монтаж элементов непосредственно на плате;
- Наладка;
- Изготовление корпуса для будущего устройства.
После окончаний компоновки все элементы распаиваются на макетной плате. Нужно учитывать, что месторасположение на плате макета должно приблизительно быть похожим на расположение на печатной плате. При несоблюдении данной рекомендации некоторые компоненты могут пребывать под влиянием посторонних цепей и как следствие на печатной плате они уже работать не будут. Процесс макетирования удобно производить с помощью специальной монтажной платы.
Процесс вытравливания печатной платы происходит путем перенесения на фольгированный слой рисунка проводников и покрытия его водонерастворимым составом – клеем, нитрокраской, цапон – лаком и т.д. После окончания высыхания защитного слоя -заготовку помещают в травительный раствор. Для ускорения данного процесса заготовка должна быть размещена в верхней части раствора защитным (фольгированным) слоем вниз и воздушные пузыри под ней должны отсутствовать.
Монтаж радиодеталей удобно проводить паяльником небольшого и малого размера. При отсутствии такого, можно произвести насадку с нужными размерами собственными силами. Температура рабочей поверхности паяльника должна быть такой, чтобы при соприкосновении без лишних усилий плавились небольшие куски припоя, а время необходимое для испарения флюса составляло около 5 секунд. При недостижимости таких параметров нужно помнить, что лучше заранее подготовится, чем потом все переделывать, а потому можно заказать необходимое оборудование и радиодетали почтой.
Наладка и изготовление корпуса для каждого нового изделия производится полностью индивидуально, а потому в каждом случае нужно учитывать присутствующие параметры и уже исходя из них разрабатывать технологию проведения этих процессов.